Bei der technologischen Kooperation gehe es um größere Chip-Scheiben, sogenannte Wafer, mit einem Durchmesser von 300 Millimetern. (Quelle: Berliner Zeitung 1998)
Produktionsstandorte für die Chip-Scheiben sind Burghausen und Wasserburg in Bayern, Freiberg in Sachsen sowie Portland (USA). (Quelle: Süddeutsche Zeitung 1995)
圆片。
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